我们找到第张忠谋之所以表示：" 目前中国大陆芯片代工技术仍不成气候，可能需要花好几年的时间才有机会达到台积电的技术门坎 "，原因就在于国内晶圆厂在技术水平上与台积电有不小的差距。毕竟晶圆代工是一门技术活，有先进的生产设备和生产出性能优异、稳定可靠、良品率高的芯片是两回事。在芯片的生产制造汇总，工艺配方、制造流程、建模水平、良率控制相关的技术都各大晶圆厂的不传之秘，要制造出 10/14nm 的芯片，拥有先进的半导体设备是一方面，自己内部的技术积累又是另一方面。
某自主 CPU 在分别采用境内和境外晶圆厂代工后，就发现境外晶圆厂的良品率明显高于境内晶圆厂。龙芯在 ST 和境内某晶圆厂流片后就察觉到，境内代工厂的 40nm 制造工艺还不如 ST 的 65nm 制造工艺，ST 在同制程下也只有台积电的 80%，境内的代工厂在同制程下只有台积电的 60%。此外，境内代工厂在不同批次的一致性，模型和实际晶体管参数的一致性都和国外工艺有一定差距，这使得 IC 设计公司如果要在境内代工厂流片，在设计时要多留些余量，蒙特卡罗也要把参数波动范围设大一些。
张忠谋为何不访问大陆
就商业上看，在 2016 年，台积电营业收入的 54% 是来自于 40nm 及以下制程技术，格罗方德的比例为 48%，联电为 18%，中芯国际仅有 2%。即便 2016 年中芯国际 28nm 营收占比有 3.5%，这当中很大一部分是高通因非商业因素给中芯国际下单，并非中芯国际在技术上能够击败台积电。正如之前那位业内人士介绍，" 别人花了几十年，投入百亿美金，中国也要走这个过程 "。在追赶台积电的道路上，境内晶圆厂还有很长的路要走。
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