以下是的一些我们精选的raid0：PC 依然有搞头 看大神的 NVme RAID0 测试

SSD 早已经成为了装机配置不能缺少的部分，虽然现在还有不少 SSD 就是开机快几秒，劳资等到 SSD 降到多少钱再买的大神，但不妨碍 DIY 对于高性能的渴望。

说起建兴 T10，这是我手上第一个 NVME 协议的 M2，手上 120G 和 240G 各一，强行当双 120G 来组 RAID 又于心不忍。碰巧，这次同学划龙舟得了点奖金，把升级 Ryzen 的计划提前了，我也借着机会试试玩一下 T10 RAID0

因为他装机，我才有机会借用第二块 T10 240G 来玩 RAID，哈哈。所以，明年龙舟赛，我还是会来支持的

两块 T10，上面的是新买的，下面的是去年入手的。

拆开包装，两者是不一样的。新装的配备一个螺丝刀，更加方便一点。至于螺丝？实测各大品牌的主板采用的螺丝是不一样的，这东西就不好配了

由于嫂子的特别要求，这套机器是以白色为主体，因此先把 T10 的散热片给换了，顺便重温一下主控，缓存，闪存三大件

可以看到，两块 T10 主控的封装是不一样的。不过可以放心，仅有封装不一样而已。同样是群联的 PS5007-11，该主控采用 28nm 工艺制造，八通道设计，支持 1znm 工艺的 MLC、TLC、3D NAND 闪存颗粒，还支持 SmartECC、AES 256-bit、端到端数据路径保护。

性能方面，持续读取最高可达 2.6GB/s，写入则有 1.3GB/s，而随机读写分别高达 300000 IOPS、200000 IOPS。

从规格而言，这是一款中高端的主控。

缓存同样还是南亚的 NT5cc128M16IP-DI，容量为 256MB

闪存方面建兴 T10 M.2 SSD 使用了东芝 原厂 15nm MLC 颗粒，正反共四颗构成 256GB 容量，其中 16GB 为 OP 冗余缓存，实际可用闪存容量为 240GB。

两块的闪存一模一样，不存在批次不一样，用料不一样的问题

据说建兴的散热片是有多个颜色的，我手上有红色，白色，银色。这样的好处当然是多颜色选择，缺点就是散热片不带导热硅脂，效能大打折扣

本来我也想率先在 Ryzen 下面玩 M.2 RAID，没想到，X370 也不具备这个条件。

我手上的华擎 X370 两条 M.2 插槽，只有靠近 cpu 那个才是 pci-E 3.0 4X 的，下面仅有 pci-E 2.0 2X

因此，最新的 Ryzen 平台并不是 M.2 RAID 正确打开方式

正确打开方式是 Z270 以及支持 LGA2011-3 的 X99 主板，要有足够的 pci-E 通道，以及两条 32Gbps 高速 m.2 的插槽

上面两者我都用过，可惜都不是我，当时也没有条件玩 M.2 RAID。所以只有退而求其次，选择老的 Z170 以及六代酷睿 i7 6700K

六代酷睿，代号 Skylake，具备 20 条 pci-E 通道，考虑到组 Raid 就是两条 X4 占用了，显卡只能运行在 X8 模式下面，影响不算大，但是并不完美

个人建议，还是 Z270+ 七代酷睿 i7 7700k 省心。至于最新的 X299？我只能说，借我爽爽

别以为我的六代酷睿平台就是年老无力，我这块 Z170 可是具备双 32Gbps 快速 M.2 接口，而且可以组 RAID，当初买这个主要就是看中这一点以及 intel 原生 USB3.1 方案

所以嘛，买主板无必要那么抠，买个自己顺心的，可玩性更高一点

白色的显卡就不好找了，先用我自己的 GTX1070 玩玩

我手上的是 GTX1070 冰龙超级版，配备 Air Boss 散热系统，正面三风扇，侧面还有第四个给 PCB 进行散热

PCB 背面当然有 [ x ì n ] 仰背板，不仅仅可以增加显卡强度。承受冰龙庞大的散热系统，还能起到一定的散热作用

显卡白色配色不好找，机箱倒是闭着眼在床底拖出来一个

九州风神公爵白色版，规格为 482.7 X 209 X 504mm，重量为 8.4KG，是一个 ATX 规格中塔式机箱

严格而言，这是一个黑白配色的机箱，正面和顶部都有不少黑色版块相配

技术规格： 材质 —— SPCC 钢板 + 塑料面板 尺寸 —— 482.7mm × 202mm × 504mm（长 × 宽 × 高） 重量 —— 净重 8.4kg，毛重 9.8 kg 接口 —— 1 × USB3.0，1 × USB2.0，Audio × 1，Mic × 1 主板 —— ATX / Micro-ATX / Mini-ITX 存储 —— 3.5"/2.5" 硬盘位 × 2 2.5" 硬盘位 × 3PCI 7 风扇 —— 前置 2 × 120mm，背部 120mm 风扇（标配），顶置 240mm 冷排 兼容性 —— 显卡限长 390mm，电源限长 170mm

九州风神旗下的机箱大都采用传统钢架加 ABS 面板相结合的设计，Dukase Liquid 公爵水冷机箱也不例外，可能考虑了水冷的兼容性和散热性。在造型上公爵拥有类似鳍片一样的装饰条纹，单块面板从局部上看非对称，联合起来看又是简约对称的，总体外观不错，有一定的辨识度，值得一提的是前脸和顶盖大部分覆盖的金属面板，而非廉价塑料。

公爵的前面板分内外两层面板，外层采用磁吸式的可开合设计，通过免工具的磁铁固定，开启角度略大于直角。

功能特点： 240 船长 EX 一体式 CPU 水冷散热系统 可视设计流速计，随时控水冷运转情况 全方位预装 LED 灯光，绚丽夺目 全开放式透明侧板，让您的硬件获得极佳的展示效果 更多人性化的理线和兼容设计，让装机变成享受 开门 & 悬浮元素的顶盖 易拆顶盖便于用户清洁电脑系统 标配风扇调速器配备，可实现三个风扇 " 低速 / 中速 / 全速 "

I/O 接口和按钮在顶盖前沿，蓝色 USB 3.0、USB 2.0 两个接口，麦克风和耳机两个音频插孔，电源键、重启键和三挡风扇调速器。USB 接口的数量还是偏少，不如把调速器的位置改成 USB，因为九州内置的三把风扇（冷排两把、后置一把）实际都可以通过主板调速。电源键和重启键开机后点亮蓝色背光，代表电源和硬盘工作状态。

九州风神公爵采用分离式下置电源设计，空间算是半开放，风道和走线独立。

虽然是中塔机箱，但是扩展空间和位置都比较周全

风扇方面，公爵仅仅配备了一个后置的 14CM 机箱风扇

公爵顶部可以揭开，可以安装一个 240 冷排或者两个 14CM 大风扇

顶盖的造型和前面板相似，同样覆盖满金属面板，结构设计很特别，悬空 5mm 距离，帮助机箱内部的热量从两侧快速排出，公爵水冷机箱默认安装水冷排在机箱上方，顶盖封闭，这样的敞开式设计无疑大大增强了机箱散热性能，而且不容易落入灰尘，缺点是破坏了机箱防 EMI 封闭性，但说起来现在机箱都玩钢化玻璃侧窗甚至有像 inwin frame 机架子的机箱，EMI 几乎不被提及。

顶盖采用易拆设计，方便安装散热器以及清理，背部两个塑料卡扣按住向上拉，很方便无需工具。

前面板也可以打开，安装两个 12CM 机箱风扇，同时前面板有金属防尘罩，散热防尘兼备

光有白色机箱没有白色散热器，这 party 就完了

幸好，九州风神船长 240 也有白色的版本

相比红黑配色的那一块，黑白配色，玻璃管缺少了灯，有点不适应

前面说了，顶部有预留安装一体化水冷和安装孔。现在刚好派上用场了

走线技术渣，在此不晒了

还是继续回到主角，建兴 T10 RAID0

组 RAID 以后，性能就是 1+1 吗？这个才是我关心的问题。果断跑分对比一下

1.AS SSD benchmark

左边是单盘成绩，右边是组 RAID 0 成绩。结果是不是难以理解？

组 RAID 以后，增幅最高的居然是持续写入速度，其他的效果就不大明显了

2.Crystaldiskmark

CDM 测试，同样左边的是单盘，右边为 RAID0 的成绩

这次靠谱多了，持续读写数据几乎翻番；然而，4k 读写性能确实比较平庸，甚至部分项目不敌单盘

3.TXbench

TXbench 的的情况和前面 CDM 的问题一致

万万没想到的是，哪怕进入了 nvme 时代，还是无法实现阵列后 1+1=2 的结果。因此，日常工作游戏来说，不建议折腾 RAID，4k 读写基本上提升不稳定。

4k 随机读写以及 4k32 队列读写其实都是一个理想模型下面测试，实际应用里面，既不容易出现单任务单线程的读写任务，也不容易出现服务器上面的数十个读写任务抢占线程。

因此一般家用建议考虑 120-256GB 左右单个 SSD 即可，如果是单机游戏基本上不玩的，建议 120GB 也够。大型单机就必须 256 了，现在的游戏一言不合就是 50 多 GB 真不容易。

那些只会叫喊 SSD 就是开机快的，不是没有用过就是 SSD 仅有 60GB 左右，毫无空间体验大型游戏在 SSD 高速加载的美妙。