虽然世运电路已处在 PCB 行业的领跑集团，但公司管理层显然有更高的志向。事实上，在行业内来看，公司产品一直保持着较高的毛利率。2014-2016 年，公司的产品毛利率分别为 25.12%、24.25% 和 28.36%，均高于行业的平均毛利率。2016 年，公司毛利率 28.36%，远超同期 24.21% 的平均行业毛利率。

即便如此，公司管理层还是意识到产品升级的重要性和迫切性。近年来，随着计算机、通信、消费电子、汽车工业、医疗等下游应用领域的发展，市场对电路板的需求越来越倾向于高密度、集约化。尤其是随着手机、平板电脑等移动电子终端大量普及，以 HDI 板为代表的高精度复杂电路板正面临着快速发展的契机。

公司现有产品中，单、双面板占比超过 40%，部分生产线技术含量较低，已不能与市场发展相适应，因此，产品结构升级已迫在眉睫。此次世运电路共募集资金 13.39 亿元，其中 10 亿元用于 " 年产 200 万平方米高密度互连积层板、精密多层线路板项目 "，一旦项目达产，将会极大增加多层板和 HDI 板的产业规模，有力地提高公司产品附加值。

另外，与同行业公司相比，公司资产负债率高于行业平均水平，流动比率、速动比率等偿债指标均低于行业平均水平。为此，公司长期偿债压力，财务费用支出较大，盈利水平受到一定影响。而此次募资中，有 3 亿用于补充流动资金，可以极大地改善公司财务结构。

毫无疑问，此次登陆资本市场，将很好地解决公司的产能瓶颈，为公司再度腾飞插上有力的翅膀。

责任编辑：靳广瑞

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