以下是的一些我们精选的nblt： 出货量已达 10 亿 高通物联网 Seshu 专访

[ 来自 IT168 ]

【IT168 资讯】作为一家芯片厂商，高通为人所熟知的更多的是在移动终端领域。而近些年，在 5G 一个重要的领域：物联网 ( IoT ) 中，高通也已经有了非常显著的成绩，在不同的平台，物联网产品芯片出货量已经达到十亿之多。这对于兴起不久的新领域来说，已经是一个骄人的业绩。而作为未来一个重要的场景之一，物联网也逐渐为各大公司所重视，也逐渐已经走入寻常百姓的家庭。在 MWC 展会上，我们有机会聆听高通 QTC 产品管理副总裁 Seshu，为我们讲述物联网背后的故事。

在物联网领域，与移动终端一样，同样需要有不同的芯片来应对不同的场景。而高通已经为不同的设备制造厂商针对物联网芯片组，了四种解决方案：1、骁龙处理器组，骁龙处理器在物联网领域有着广泛的应用，比如在独立式头显设备、无人机以及可穿戴设备方面 ;2、MDM 芯片组，主要应用于工业物联网领域，与骁龙芯片组不同，MDM 芯片组更加简洁，并且集成 4G LTE 以及微处理器，在应用场景上可以强劲的链接性能 ;3、QCA 芯片组，与 MDM 芯片组比较接近，但具备 Wifi 功能，集成 WiFi 与微处理器平台，主要应用于家庭系统 ;4、CSR 芯片组，集成蓝牙和微处理器，主要用与智能灯泡、音响以及电视的连接。

而之所以高通针对物联网不同的场景开发出不同的解决方案，是因为在物联网中，即需要有复杂的 LTE 高速连接，也需要有比较简单的蓝牙连接，与多种骁龙芯片一样，在物联网芯片组中，需要有丰富的解决方案来应该对比较复杂的物联网场景，比如可穿戴设备、消费类电子 ( 机顶盒 ) 、家庭控制系统以及智慧城市。

一直以来，高通都在推动移动终端的技术发展，而物联网芯片也因此得利，因为在物联网芯片技术中，也同样会设计到移动终端的一些技术，比如连接性、计算技术、安全技术以及高集成度。因此得益于高通对芯片组的发展，也率先对 MDM 芯片完成了 CatM1 的实现，这对于物联网芯片组在 LTE 的发展非常重要。我们都知道，LTE 网络主要用在移动终端，而近期，标准化组织也完成了对 CatM1 和 NBLT 标准的认证。使得芯片组不仅可以满足移动终端的要求，也可以满足物联网终端的要求。

而与移动终端不同的是，对于物联网相关的终端，重点在于对能耗的控制，这就是 CatM1 的标准要求。从图中我们可以看到，最高只需要支持到 1Mbps，就可以实现对物联网终端的实际使用。因此，高通也推出了 MDM9207 和 MDM9206 两个芯片组，同样支持 3gpp 的标准。这两个解决方案对工业物联网和物联网有着推动作用。同时支持 CATM1 可以做成模块，普遍支持物联网的场景。此外，高通还推出 QCA4020: 首款 3 模的芯片组，wifi、蓝牙、家庭中终端非常多，需要不同的解决方案。比如电视、灯泡。让终端之间彼此对话，实现的话需要中枢，让不同的无线技术对话。QCA4020 就是为此而生。

另外，Seshu 还为我们介绍了 andriod things 系统，这是由谷歌专门为物联网打造的系统。与手机系统不同在于，物联网本身并不需要非常复杂的功能，因此厂商可以根据自己不同的需求，从中选择自己所需的物联网功能。而针对于此，高通也特别推出骁龙 210 平台，这也是首次集成 4G LTE 的骁龙平台支持物联网系统。在骁龙 210 平台中，针对 Andriod things，可以打造智能管家的场景。

最后，针对物联网中丰富的场景，鉴于物联网不同的领域，联合不同的合作伙伴进行网络支持，并且采用分包商策略平台，打造不同的产品给客户选择。针对硬件设计、不同场景的软件包、技术资料，无论是客户还是分包商，都可以基于 IoT 产品自行组合，了更大的便利程度。